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今帖片led灯珠天来揭秘什么是“免封装”

  对全部LED照明产物的系统架构进行简单化,是此刻LED工业角力成本降落与功能前进的不二法则。自从2013年下半年,台湾厂商台积电高调推出“免封装”LED器件后,“封装”手艺在业界引发了一阵又一阵的动乱。据称最少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可托赖度高,光学操控活络等优势,“免封装”一时被戴上奥妙的光环,也被业界无数人“俯视”。我国照明学会半导体照明手艺与应用专业委员会秘书长唐国庆师长教师则曾指出,“免封装器件”从叫法上有点骇人听闻。所谓的“免封装”,其实只是封装方式产生改动,并不是完全的无封装。相对传统支架布局的产物,其最年夜的特点为芯片选用倒装布局,且芯片直接共晶焊接到封装底部焊盘上,省略失落了传统封装布局的支架固晶、打线bonding等历程,但它依然是封装方式的一种。正确的讲,应叫做"带封装器件",也可以或许称为"芯片级封装"。而代理台积电LED器件产物的深圳市宝联供给链办事有限公司手艺总监李修连也谈到:“倒装是将芯片直接焊装在支架上,封装完成后在把支架焊装到电路板上,不需求打金线,但还需求支架和胶水;而台积电的PoD现已没有支架,也没有保护芯片用的胶水,就只是在芯片上做荧光粉镀膜。也有人认为,芯片+荧光粉,还是一个封装历程,但老例封装,需求固晶、焊线、点粉、封胶、烘烤、分光等历程。”

  由此可知,倒装芯片=传统封装-打金线;带封装器件=传统封装-打金线-支架-胶水。那末省去了这些环节后,倒装芯片器件及带

封装器件究竟功能如何?是不是能其实满足轻贱厂商对LED灯具的成本和功能要求?此次评测的样品规范纷歧致,可比性不强,但此刻“免封装”与倒装芯片的手艺程度如何?可以或许给业界一个参看。此次评测中:
  1、 因所选用的封装巨细分歧,组成测试数据的差别性较年夜:Luxeon Q是3535、天电光电T1led灯珠4901PL 是3535;台积电TR5A是2020的封装,晶电本次评测的ELC则是1616;

  2、 晶电ELC1616内应用的是一般中功率(2630)芯片,因封装体的特殊计划,协作封装资料的高耐温性和超卓的导热计划,

可接管1W的操作。

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