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LED COB封装有哪些需注意的事项-统佳led灯珠_5050灯

作者:admin    来源:[db:文章来源]    发布时间:2020-06-01 10:15    浏览量:

LED COB封装有哪些需注意的事项

封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LE怎么测led灯珠好坏D芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。

  一、LED光源的COB封装工艺中色温偏移问题

  LED光源在COB封装时,采用传统大功率封装工艺,烘烤完后发现色温总是偏移太大,目标色温为6000K,初点5000K,但胶粉烤完直接10000K了。

  烘烤温度太高,电极距离变得太近了,缩短点完胶到进烤的时间,色温差异这么大应该是荧光粉沉淀了造成,建议点胶后及时进烤,增加温度让其迅速硬化避免荧光粉沉淀!检讨OVEN箱的升温曲线

  二、在LED的封装技术中,Lamp led 封装技术与COB封装有什么区别?

  两者都是直插式式而非贴片式封装,到底有什么区别呢?分别都应用在了那些方面?一个适用于大功率,一个适用于小功率吗?

  COB技术一般是和其他电子原件同在一个基板上比较适用。

  LED COB如果做成直插式封装应该是有些特殊功能的模块如闪烁功能或数码字符、控色模块等。大、小功率都可以做COBlamp,这方面是没有区别的。

      三、COB集成封装做平面光源,会不会代替现在的贴片产品?

  不会替代,两者都是未来的发展方面,都将共存很长一段时间。


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